三星内存 M471B5273DH0-CK0 M471B5273DM0-CK0 H和M的区别是什么
的有关信息介绍如下：
H代表FBGA无铅无汞封装M代表Mutiple Die封装，这是三星的Die堆叠专利技术，可以让Die在第三个维度上向上增长。因此同型号的M封装单颗颗粒容量是H封装的2倍，总颗粒数则是H封装的一半。M封装同样也是FBGA无铅无汞的。
三星内存 M471B5273DH0-CK0 M471B5273DM0-CK0 H和M的区别是什么
Simone
发布于 2024-10-15 17:12:43
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